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凌成五金瓷器线路板——厚铜陶瓷线路板
发展趋势
陶瓷基板产品面世,打开散热运用领域的发展趋势,因为陶瓷基板散热特色,再加上陶瓷基板具备高散热、低传热系数、长寿命、耐工作电压等优势,伴随着生产工艺、机器设备的改进,产品价钱加快合理性,从而扩张LED产业的主要用途,如家用电器产品的显示灯、汽车大灯、道路路灯及室外大中型管理看板等。陶瓷基板的开发设计取得成功,更将变成室内采光和室外亮化工程产品给予服务项目,使LED产业将来的销售市场行业更开阔。厚铜陶瓷线路板
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HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”,生产加工流程与LTCC极其类似,关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚,然后一样钻上导埋孔,以网版印刷工艺填孔与印刷路线,以其共烧温度较高,促使金属电导体材质的挑选受到限制,其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属,终再层叠煅烧成形。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
、导电层厚度在1μm~1mm内任意定制:可根据电路模块设计任意电流,铜层越厚,可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm~600μm厚的导电层;传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化,做﹥600μm时铜层太厚,铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了,这个和技术有关,这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚,但是在电镀溶液中离子浓度会变化,会导致在电镀过程中板子电极处很厚,而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的,所以厚度1μm~1mm内任意定制,精度很准。厚铜陶瓷线路板
g、高频损耗小:可进行高频电路的设计和组装;介电常数小,
h、可进行高密度组装:线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
i、不含有机成分:耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;厚铜陶瓷线路板
j、铜层不含氧化层:可以在还原性气氛中长期使用。
k、三维基板、三维布线厚铜陶瓷线路板